Grundlagenuntersuchung zum Trennen, Umformen und Montagespritzguss und deren Interdependenz für die Herstellung beständig mediendichter elektronischer Systeme
Leiter
Mitarbeiter
Laufzeit:
Start: 1. Juni 2012
Ende: 30. Mai 2018
Kurzbeschreibung
Aufgrund des steigenden Anteils elektronischen Systemen in Fahrzeugen und Anlagen, wächst der Bedarf an mediendichten, widerstandfähigen elektronischen Komponenten. Das Umspritzen von schergeschnittenen Metalleinlegern im Montagespritzgießverfahren stellt ein günstiges Verfahren zur Herstellung elektronischer Komponenten und Steckverbinder dar. Bislang kann jedoch nur durch aufwendige Zusatzprozesse Mediendichtheit erreicht werden.
Ziel des Vorhabens ist es, die Potentiale, Grenzen und Wechselwirkungen der Prozessschritte Trennen, Umformen und Montagespritzgießen im Hinblick auf eine möglichst kurze, robuste Prozesskette zu untersuchen. Zu diesem Zweck werden die einzelnen Prozessschritte hinsichtlich der werkstofflichen, geometrischen und prozesstechnischen Einflüsse auf die Adhäsion zwischen umspritztem Einleger und Kunststoff sowie die Rissinitiierung im Kunststoff untersucht.
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